SMT製品ソリューション
- 製品詳細
| 最大信号処理速度：28Gbps差動信号 | ボードレベルのEMC設計 |
| 最大デザインレイヤー：28レイヤー | CE、FCC安全認証 |
| 最小BGA設計ピッチ：0.4mm | RFの設計と分析 |
| 最小設計線幅/線間隔：2.5 / 2.5mil | HDI設計：埋め込み止まり穴、ディスクの穴、埋め込み静電容量、埋め込み抵抗 |
| 最小掘削：3mil | |
| 接続の最大数：30000 | DFXデザイン：DFM、DFA、DFT、DFC |
| ピンの最大数：40000 | FPC設計：20層リジッドフレックスボード |
| PCBボードを設計するためのBGAの最大数：44 | BGAピンの最大数：2397 |
| CPUの関与： サムスンのハイエンドARMチップ（S5PC100、S3C6410、S3C4420など） IntelのCPUシリーズ（Bay Trail、Haswllなど） FPGA：ザイリンクスのVirtex-7など、アルテラのStratix-Vなど。 スイッチチップ：BroadcomのBCM56846、BCM88650など、Marvellの88E6083など。 メモリ：MirconのDDR3（MT41シリーズ）、SamsungのDDR3（K4B2G0846）など、CypressのCY7C1510、CY7C1565など。 |
|
前：もういや
次：もういや
