中 En の

解決策

金型解決策
射出成形ソリューション
SMTソリューション
完成したソリューション

広東恒兆科技有限会社

住所：興寧市東莞石碣（興寧）産業移転園南区興寧天河革新産業園B 2棟

サービスホットライン：
86-0753-3838663

連絡先番号： 86-13724183413

主な事業内容：デジタル製品、低温モバイル電源、永久磁気動力街灯の製造と販売

サービス相談ホットライン：

86-0753-3838663
86-13724183413
あなたの場所: ホームページ   -> 解決策 -> SMTソリューション

最大信号処理速度：28Gbps差動信号 ボードレベルのEMC設計
最大デザインレイヤー：28レイヤー CE、FCC安全認証
最小BGA設計ピッチ：0.4mm RFの設計と分析
最小設計線幅/線間隔：2.5 / 2.5mil HDI設計：埋め込み止まり穴、ディスクの穴、埋め込み静電容量、埋め込み抵抗
最小掘削：3mil
接続の最大数：30000 DFXデザイン：DFM、DFA、DFT、DFC
ピンの最大数：40000 FPC設計：20層リジッドフレックスボード
PCBボードを設計するためのBGAの最大数：44 BGAピンの最大数：2397
CPUの関与：
サムスンのハイエンドARMチップ（S5PC100、S3C6410、S3C4420など）
IntelのCPUシリーズ（Bay Trail、Haswllなど）
FPGA：ザイリンクスのVirtex-7など、アルテラのStratix-Vなど。
スイッチチップ：BroadcomのBCM56846、BCM88650など、Marvellの88E6083など。
メモリ：MirconのDDR3（MT41シリーズ）、SamsungのDDR3（K4B2G0846）など、CypressのCY7C1510、CY7C1565など。
 関連製品ガイドライン